條款及適用產品

建議修改後的內容

有效期

6(a)

機械加工用鋼中作為合金元素的鉛，以及鍍鋅鋼中的鉛含量小於0.35%

第8類體外診療醫療設備

2023年7月21日

第9類工業監控設備及第11類

2024年7月21日

6(a)-I
所有類別產品

機械加工用鋼中作為合金元素的鉛，含量小於0.35%

2024年7月21日

6(a)-II
所有類別產品

鉛作為批量熱浸鍍鋅鋼中的合金元素，含量小於0.2%

2026年7月21日

6(b)-I
所有類別產品

鋁中作為合金元素的鉛（前提是來自含鉛鋁廢料回收），含量小於0.4%

所有類別決定後12個月

6(b)-II
所有類別產品

鉛作為機械加工用鋁中的合金元素，在鋁合金中含量小於0.4%

所有類別決定後18個月

6(b)-III
所有類別產品

作為合金元素的鉛（前提是它來自含鉛鋁廢料回收），在鋁鑄造合金中的含量小於0.3%，

2026年7月21日

6(b)-IV
第一類大型家用電器

在加工用鋁合金中作為合金元素的鉛，用於1類大型家用電器的氣閥中，含量小於0.4%

2024年12月31日

6(c)
所有類別產品

銅合金中的鉛，含量小於4%

2026年7月21日

7(a)
該附錄第24條豁免條款涵蓋的應用以外的所有類別

高熔點焊料中的鉛（如鉛含量超過85%的鉛基合金焊料）（不包括豁免第24條的範圍）

2024年7月21日

高熔點焊料中的鉛（如鉛含量超過85%以上的鉛基合金焊料）當用於以下用途時（不包括排外第24條的範圍）：

2026年7月21日

I) 用於連接晶片的內部互聯，或半導體組件中其他元件和晶片的內部互聯，其瞬態/脈衝電流大於等於0.1 A或阻斷電壓超過10 V，或晶片邊緣尺寸大於0.3 mm x 0.3 mm

II) 用於電氣和電子元件中晶片連接的整體連接（指內部和外部），如果固化/燒結晶片連接材料的熱導率大於35 W/(m*K)，且固化/燒結晶片連接材料的導電率應大於4.7 MS/m，且固相線熔化溫度必須高於260 °C

III) 用於製造元件的一級焊點（內部或整體連接-指內部和外部），以便隨後使用二級焊料將電子元件安裝到子組件（即模塊或子電路板或基板或點對點焊接）上不會使第一級焊料回流。不包括晶片連接和密封

IV) 用於將元件連接到印刷電路板或引線框架的二級焊點:

·用於連接陶瓷球柵陣列(BGA)的焊接球

·高溫塑料二次成型(>220 °C)

V) 作為密封材料用於：

·陶瓷封裝或插頭和金屬外殼

·元件終端和內部子部件

VI) 用於在紅外加熱或高強度放電燈或烤箱燈中的白熾反射燈的燈部件之間建立電氣連接

VII) 峰值工作溫度超過200 °C的音頻傳感器

7(c)-I
所有類別產品

電子電氣元件中玻璃或陶瓷材料（電容中陶瓷介質除外）所含的鉛，如壓電設備或玻璃/陶瓷複合元件

2024年7月21日

7(c)-II
第7(c)-I和7(c)-IV豁免條款涵蓋的應用以外的所有類別

額定電壓為交流125 V或直流250 V及以上的電容中陶瓷介質所含的鉛

2026年7月21日

7(c)-V
所有類別產品

電子電氣元件中具有以下功能的玻璃或玻璃基質化合物中含有的鉛：

2026年7月21日

·基於硼酸鉛鋅或硼酸鉛矽玻璃體的高壓二極管玻璃珠和晶圓用玻璃層的保護和電絕緣*

·用於陶瓷、金屬和/或玻璃部件之間的密封

·用於在<500 °C且粘度為1013,3 dPas的工藝參數窗口中進行連接（即“玻璃化轉變溫度”）

·用作墨水等電阻材料，電阻率範圍為1歐姆/平方至1兆歐姆/平方，不包括微調電位器**

·用於微通道板(MCPs)、通道電子倍增器(CEMs)和電阻玻璃產品(RGPs)的化學改性玻璃表面

7(c)-VI
所有類別產品

電子電氣元件中具有以下功能的陶瓷中含有的鉛（不包括第7(c)-II、7(c)-III和7(c)-IV涵蓋的應用）

2026年7月21日

·壓電鈦酸鉛鋯(PZT)陶瓷

·提供具有正溫度係數(PTC)的陶瓷